看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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理论方面我不太了解,我认为是肌肉力量的关系。 比如你做引体...
本人168cm,最近稳定在87斤,前段时间到过85斤,算是近...
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